韩国宣布计划建设价值4710亿美元的超大型芯片集群
盖世汽车讯 1 月 15 日，韩国贸易、工业和能源部（Ministry of Trade, Industry and Energy）称，三星电子（Samsung Electronics）、SK 海力士（SK hynix）和其他芯片公司计划总投资 622 万亿韩元（约合 4710 亿美元）在韩国新建 16 座晶圆厂，并创造 300 多万个就业岗位。韩国的目标是到 2047 年在京畿道建立全球最大的半导体产业集群。
该计划包括扩建已有的大型集群，涵盖 19 个晶圆生产厂和两个研发设施，跨越京畿道相邻城市，新的大型芯片集群将于 2030 年开始每月生产 770 万块晶圆。
该部表示，为支持该国的芯片产业，韩国政府将提供相关基础设施的支持并培养该领域的专业人才。当前，每个拥有先进半导体产业的国家都在积极寻求全球主导地位，因此重点是建立公私合作的芯片集群。
在新集群内，三星电子计划投资 360 万亿韩元在龙仁的国家工业园区建设六个新晶圆厂。此外，该公司还计划投资 120 万亿韩元在平泽建设三个晶圆厂，并投资 20 万亿韩元在器兴的研发中心建设三个晶圆研发厂。 与此同时，SK 海力士将花费 122 万亿韩元，在龙仁的另一个工业园区建设四个晶圆厂。
在工业部、科学技术与信息通信部以及私营芯片公司的共同努力下，这个新的集群旨在为生产尖端存储芯片提供一个有利的环境，例如高带宽存储器（HBM）和尺寸为 2 纳米或更小的系统半导体。
韩国工业部表示，随着新集群的建设，该国旨在到 2030 年占据全球系统半导体市场 10％的份额，并将关键材料供应链的自给率从当前的 30％提高到 50％。
该部门表示，将确保新的大型集群能够获得足够的电力和水资源，并受益于某些关键芯片技术的新税收豁免。板桥地区将成为低功耗、高性能 AI 芯片的中心，水原将成为复合半导体的中央实验基地，而平泽将在 2029 年之前完成的韩国科学技术高级学院的新校区开设一个新的半导体研发中心。
韩国总统尹锡悦；图片来源：韩国政府官网
" 核电站将为新芯片集群提供稳定的电力供应，" 尹锡悦总统（Yoon Suk Yeol）在位于水原成均馆大学自然科学校区举行的一次市政厅会议上宣布政府计划时说道。" 我们已经看到海外投资公司纷纷涌入，探索与新兴芯片集群相关的潜在商机。这一趋势延续了去年外国投资创纪录涌入我国的态势。"
随着新集群的建立，政府计划通过名为 MoaFab 的在线服务来整合目前分散在水原、大田和浦项的国家芯片研究基础设施。此外，当局还致力于培养该行业的本地人才，并通过调整签证规定来促进外国专家进入该国。
在超级集群内建设的新晶圆厂将创造 7 万个就业岗位，还将为供应零部件和材料的公司创造 4 万个新职位。考虑到集群的额外就业创造效应，该部门表示该项目将为 346 万人提供就业机会。
" 我们将努力使半导体出口达到每年 1200 亿美元，这是我国的第一大出口商品。" 贸易、工业和能源部长安德根（Ahn Duk-geun）表示。" 新的超级集群的成功将进一步扩散到全国其他地区，并使韩国成为世界领先的芯片中心。"
韩国科学技术部长李宗昊（Lee Jong-ho）将半导体称为 " 国家经济的支柱 "，并认识到其在人工智能、数字、通信、量子和生物产业等关键技术中的关键作用。他强调，新的集群将使韩国在超精密技术至关重要的行业中超越其他国家。
